來源：華爾街見聞

　　一年一度的科技界春晚——美國拉斯維加斯年度消費電子展（CES）上，AMD攜多款銳龍（Ryzen）芯片新品炸場，包括去年盛傳的代號Strix Halo高端加速處理器（APU），以及新一代旗艦Fire Range系列。

　　其中，最為搶眼的當屬號稱AMD迄今為止最強大的人工智能（AI）筆記本電腦用芯片，即銳龍AI Max和AI Max+筆記本芯片。擁有多達40個基于RDNA 3.5架構(gòu)的計算單元（CU），搭載16個Zen 5 CPU內(nèi)核和32 個線程，配有一個帶寬為每秒256GB 的新內(nèi)存接口，支持高達128GB的內(nèi)存供CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎共享。

　　Strix Halo 芯片面向游戲發(fā)燒友和工作站市場。AMD提供了合成3D跑分測試結(jié)果對比，但并未分享真實游戲基準測試情況。

　　AMD稱，最高端的銳龍AI Max +395芯片圖形性能是英特爾最高端Lunar Lake芯片酷睿9 288V處理器的1.4 倍以上，3D渲染性能是后者的2.6 倍，16核銳龍AI Max旗艦新品的渲染性能比12核的蘋果MacBook M4 Pro快84%。

　　在AI工作負載方面，上述最高端銳龍AI Max +芯片的性能比獨立的臺式機英偉達RTX 4090 GPU提高多達 2.2 倍，熱設(shè)計功耗（TDP）卻降低了 87%。

　　AMD 客戶端計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Rahul Tikoo表示，銳龍AI Max 為市場上的 AMD下一代AI平臺增加了一類全新的 PC。它是一款非常強大的芯片，能實現(xiàn)令人難以置信的性能，重塑客戶從工作站、輕薄筆記本電腦到小巧而強大的微型臺式機的體驗。

　　AI Max 系列將于今年上半年首次亮相，將出現(xiàn)在即將推出的 Copilot+ PC 中，例如 HP ZBook Ultra G1A 移動工作站、HP Z2 Mini G1a 迷你臺式工作站和華碩 ROG Flow Z13 游戲二合一電腦。

　　下圖可見AMD計劃2025年一季度和二季度內(nèi)推出的銳龍 AI Max和AI Max Pro系列芯片及相關(guān)配置參數(shù)。

　　最佳游戲玩家和創(chuàng)作者CPU?銳龍9 9950X3D

　　AMD同時公布了代號Fire Range的新款HX 和 X3D 系列筆記本電腦芯片，它們都采用AMD之前僅在7945HX3D處理器應(yīng)用的3D V-Cache堆疊緩存技術(shù)，擁有16個Zen4 CPU核心和總計144MB的緩存。

　　這其中包括最新旗艦臺式機CPU 銳龍9 9950X3D。

　　AMD介紹，9950X3D面向“游戲玩家和創(chuàng)作者”，是“世界上最好的游戲玩家和創(chuàng)作者處理器”，擁有16個基于Zen 5 架構(gòu)的CPU內(nèi)核、32個線程，主頻高達5.7GHz，總緩存144MB。

　　AMD稱，根據(jù)40 款 1080p 游戲的基準測試，運行《霍格沃茨之遺》和《星際爭霸》等熱門游戲時，9950X3D的平均速度應(yīng)該比前代7950X3D提高8%。游戲性能應(yīng)該與 9800X3D 相似，兩者差距在1%以內(nèi)。

　　AMD甚至聲稱，在同樣的游戲中，9950X3D比英特爾的酷睿Ultra 9 285K 快 20%，但考慮到英特爾即將提升285K的性能，兩者的差距可能會縮小。

　　作為銳龍9 9950X3D 和 9900X3D的補充，AMD還將推出針對中端筆記本電腦和超便攜電腦的全新“Fire Range”芯片系列。該系列將于 2025 年上半年推出，包括 Ryzen 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D，提供12到16 個內(nèi)核，最高主頻在 5.2GHz 到 5.4GHz 之間。

　　下圖可見AMD計劃2025年上半年發(fā)布的Fire Range系列芯片及相關(guān)參數(shù)。

　　市場有風(fēng)險，投資需謹慎。本文不構(gòu)成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務(wù)狀況或需要。用戶應(yīng)考慮本文中的任何意見、觀點或結(jié)論是否符合其特定狀況。據(jù)此投資，責(zé)任自負。