機(jī)構(gòu)：中國(guó)大陸驅(qū)動(dòng)芯片代工增長(zhǎng)明顯，明年HV晶圓份額將超臺(tái)灣
責(zé)任編輯11月28日，微信公眾號(hào)“群智咨詢(xún)”發(fā)布數(shù)據(jù)稱(chēng)，預(yù)計(jì)2024年顯示驅(qū)動(dòng)芯片大陸晶圓代工產(chǎn)能突破40%，代工轉(zhuǎn)單大陸趨勢(shì)明顯。展望2025年，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)中國(guó)大陸晶圓廠HV晶圓投片量將同比增加7.5%，達(dá)到47.4萬(wàn)片/月（12英寸當(dāng)量），在全球晶圓廠的HV投片量份額將超越臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠。
全文如下：
2025年顯示驅(qū)動(dòng)芯片供需比約6.0%，HV產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)同比下降7.7個(gè)百分點(diǎn)
2024年上半年，由于智能手機(jī)應(yīng)用需求相比同期大幅增長(zhǎng)、大尺寸DDIC備貨需求提前等因素，全球DDIC出貨量同比增長(zhǎng)約16.5%；2024年下半年，由于下游復(fù)蘇緩慢及需求前移，預(yù)計(jì)全球DDIC出貨量同比增長(zhǎng)僅2%-3%。根據(jù)群智咨詢(xún)（Sigmaintell）最新《全球驅(qū)動(dòng)芯片供需追蹤數(shù)據(jù)報(bào)告》數(shù)據(jù)，2025年顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)將延續(xù)緩慢復(fù)蘇的趨勢(shì)，DDIC需求量約80.7億顆，同比增長(zhǎng)約2.5%；供應(yīng)量約相當(dāng)于85.5億顆，同比增長(zhǎng)約5.9%；全年供需比約6.0%。而由于上游以12英寸28/55/90nm為主的產(chǎn)能持續(xù)釋放，至2025年Q4，主要晶圓廠高壓制程產(chǎn)能平均利用率將進(jìn)一步下滑至70%左右，同比下降約7.7個(gè)百分點(diǎn)。
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OLED DDIC整體供需相對(duì)寬松。一方面，新增產(chǎn)能持續(xù)釋放，預(yù)計(jì)2025年OLED DDIC晶圓供應(yīng)量預(yù)計(jì)為84K/月，同比增加8.1%。需求量預(yù)計(jì)為75K/月，同比增加5.3%，全年供需比約12.0%。另一方面，RAMless方案滲透率也在增加，由于安卓平臺(tái)的RAMless方案中，其芯片尺寸小于傳統(tǒng)Dual RAM OLED DDIC，因此晶圓產(chǎn)能消耗相比Dual RAM方案低20%左右。根據(jù)群智咨詢(xún)（Sigmaintell）數(shù)據(jù)，2025年全球OLED DDIC（不含蘋(píng)果）需求量約628mil，其中RAMless OLED DDIC約238mil，滲透率達(dá)到37.8%，同比增加6.7個(gè)百分點(diǎn)。上述兩個(gè)因素疊加，預(yù)計(jì)2025年OLED DDIC供應(yīng)短缺的風(fēng)險(xiǎn)較低。
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2025年DDIC價(jià)格在終端廠、面板廠和同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力下仍穩(wěn)中有降
手機(jī)LCD TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成）方面，24Q4起，CIS訂單造成的產(chǎn)能擠兌效應(yīng)已經(jīng)顯著減弱。在外部影響因素弱化后，HD TDDI需求在2025年預(yù)計(jì)將有3%-5%增幅，但由于低成本方案滲透率在終端廠商推動(dòng)下繼續(xù)增加，以$0.85-0.88的低價(jià)比重將進(jìn)一步上升，預(yù)計(jì)HD TDDI價(jià)格將在2025年上半年仍將有小幅度下降，2025年下半年隨著需求旺季到來(lái)，其價(jià)格有望保持穩(wěn)定。FHD TDDI則由于需求下降且設(shè)計(jì)端庫(kù)存高漲，均價(jià)預(yù)計(jì)將跌至$1.15~1.18左右。
手機(jī)OLED 驅(qū)動(dòng)IC方面，盡管下游需求相對(duì)樂(lè)觀，但設(shè)計(jì)端供應(yīng)商眾，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈。預(yù)計(jì)25Q1臺(tái)系廠商Dual-RAM OLED DDIC價(jià)格將降至$3.3左右，RAMless OLED DDIC價(jià)格將降至$2.1以下，中國(guó)大陸設(shè)計(jì)廠商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC報(bào)價(jià)可能降到$3.0以下，而為了爭(zhēng)取RAMless OLED DDIC在新增項(xiàng)目上的驗(yàn)證機(jī)會(huì)，$1.7以下報(bào)價(jià)將可能在上半年集中出現(xiàn)。
大中尺寸驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格則將延續(xù)2024年的緩步下滑趨勢(shì)。大尺寸應(yīng)用方面，面板廠商繼續(xù)執(zhí)行控產(chǎn)策略，盡管面板價(jià)格平穩(wěn)，但對(duì)于設(shè)計(jì)廠商的降價(jià)訴求仍然存在；中尺寸方面除面板廠的降價(jià)訴求外，中國(guó)大陸設(shè)計(jì)廠商嘗試爭(zhēng)取市場(chǎng)份額也使得價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)。
設(shè)計(jì)廠商轉(zhuǎn)單中國(guó)大陸晶圓廠趨勢(shì)明顯，成本和供應(yīng)鏈安全是主要考量
根據(jù)群智咨詢(xún)（Sigmaintell）數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年，中國(guó)大陸晶圓廠HV晶圓投片量將同比增加7.5%，達(dá)到47.4萬(wàn)片/月（12英寸當(dāng)量），其在全球晶圓廠的HV投片量份額將超越臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠，達(dá)到44.8%。而臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠的HV投片量將從48.3萬(wàn)片/月降至42.5萬(wàn)片/月，同比下降12.1%。
由于2023年起經(jīng)濟(jì)、疫情等因素造成需求下行、庫(kù)存高漲、供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)廠商對(duì)成本因素愈發(fā)看重，來(lái)自終端廠商對(duì)于降本方案的訴求也逐漸增加，例如TV應(yīng)用的Dual Gate/Triple Gate方案、車(chē)載應(yīng)用上的GOA方案、LCD手機(jī)應(yīng)用上的HD TDDI減光罩方案、OLED手機(jī)應(yīng)用上的RAMless方案等；另一方面，由于地緣政治等因素影響，中國(guó)大陸終端廠商為確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，對(duì)于供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化的傾向也在增加。
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