來源：華爾街見聞

　　大摩認為，ASIC市場規(guī)模到2027年有望增長至300億美元。目前多個關鍵的3nm項目正接近敲定。分析師預計，世芯電子在2025年初的 3nm項目流片將會成為一個強有力的股價催化劑，有助于減輕投資者對于來自Marvell在 3nm項目上競爭的擔憂。

　　摩根士丹利認為，盡管面臨英偉達GPU的競爭，AI ASIC（應用專用集成電路）市場將繼續(xù)擴張，3nm項目將成為關鍵競爭領域。

　　大摩分析師Charlie Chan在12月15日的研報中表示，ASIC市場規(guī)模將繼續(xù)增長，預計在2024—2027年期間，AI ASIC市場規(guī)模將從120億美元增長至300億美元，其中3nm項目將成為關鍵競爭領域。

　　分析師表示，ASIC多個關鍵的3nm項目正接近敲定，其中包括亞馬遜AWS的3nm Trainium項目、Google的3nm TPU項目、Microsoft的3nm Maia200項目和Meta的3nm AI網絡項目。臺積電有望繼續(xù)從中獲益，但考慮到業(yè)務敞開及短期催化上漲潛力，世芯電子更值得投資者關注。

　　世芯、Marvell等廠商是主要玩家

　　在AWS 3nm Trainium 項目方面，世芯電子和Marvell正展開激烈競爭，Marvell 在CoWoS分配上有所增加。

　　大摩資深電子分析師喬?摩爾表示，Marvell的CoWoS分配量提高到約7萬片，這意味著約120萬顆Trainium芯片，包括Trainium2.5，后者正遷移到HBM以獲取更大的內存密度。

　　分析認為，Trainium2 市場規(guī)模正在繼續(xù)擴大（增長30%），這對世芯電子未來 Trainium3的市場規(guī)模是個好兆頭。世芯電子良好的執(zhí)行力，使其可能負責 3nm后端設計服務。下一輪2nm項目（Trainium4）將見證世芯電子與Marvell 之間的新一輪競爭，但該項目的授標要到 2025年下半年才能確定。

　　而在Google 3nm TPU項目上，聯(lián)發(fā)科則在取得進展。

　　目前谷歌 TPU v7 3nm項目因客戶設計計劃出現延遲，預計于2026年進入量產。鑒于其高性能，該項目更側重于訓練。同時博通將在2026年推出另一個側重于推理的TPU版本，其在推理方面可能更高效。

　　而在微軟3nm Maia200項目上，Marvell 在該項目的增強版上具有優(yōu)勢。創(chuàng)意電子雖在加密挖礦芯片需求增長，但在該項目上份額減少。

　　博通與世芯電子同時在競爭Meta 3nm人工智能網絡項目。

　　MTIA v3 人工智能加速器應 2026年遷移到HBM和CoWoS，并繼續(xù)使用晶心科技的 RISC-V IP。行業(yè)調研表明，Meta 不僅在為人工智能數據中心定制交換機網絡（鏈路），還在定制 RDMA 類型的網絡芯片。鑒于博通強大的 SerDes IP，大摩認為它應該是首選。

　　首選股從臺積電轉向世芯電子

　　大摩認為，盡管臺積電依然從3nm項目中獲益，但世芯電子可能是更好的選擇。

　　分析師表示，目前臺積電生產上述所有ASIC芯片。臺積電將在2025年為ASIC分配27%的CoWoS產能，利潤率更高。到2026 年，人工智能半導體總收入將占其收入的 30%。

　　但對于投資者來說，短期內世芯電子可能更值得關注（短期催化劑更強，上漲空間更好）。

　　供應鏈調查顯示，臺積電將于2025 年下半年為Annapurna Lab分配CoWoS - R封裝產能，這可能世芯電子的3nm芯片生產有關。這與亞馬遜AWS近期宣布將于2025年末推出 Trainium3的消息相呼應。

　　分析師強調，在2025年初的 3nm項目流片將會成為一個強有力的股價催化劑 —— 它有助于減輕投資者對于來自Marvell在 3nm項目上競爭的擔憂。隨著全球人工智能資本支出的擴大，以及世芯電子與臺積電、知識產權供應商和人工智能客戶之間的穩(wěn)固合作關系，其強勁的增長勢頭應該會在2026年得以恢復。

　　風險提示及免責條款

　　市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。用戶應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。