公司業(yè)務(wù)構(gòu)成，來源：招股書

探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。

作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn)，晶圓測試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試，對(duì)芯片的設(shè)計(jì)具有重要的指導(dǎo)意義，能夠直接影響芯片良率及制造成本，是芯片設(shè)計(jì)與制造不可或缺的一環(huán)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。

來源：招股書

公司所處的半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，其特點(diǎn)是產(chǎn)品供需波動(dòng)較大，主要和產(chǎn)品成熟與技術(shù)突破的更迭、產(chǎn)能周期以及宏觀經(jīng)濟(jì)走勢有關(guān)。

根據(jù)Tech Insights的數(shù)據(jù)，2018至2022年，全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模由16.51億美元增長至25.41億美元。受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體周期性波動(dòng)影響，2022年度全球探針卡行業(yè)市場規(guī)模增速放緩，2023年規(guī)模收縮至21.09億美元。

但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度回升以及晶圓測試重要性的增加，Tech Insights預(yù)測2028年全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模將增長至29.90億美元。

根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，2023年，全球及中國半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模分別為21.09億美元和2.11億美元，總體規(guī)模相對(duì)較小。

全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)規(guī)模，來源：招股書

一直以來，探針卡行業(yè)均由境外廠商主導(dǎo)，多年來全球前十大探針卡廠商均為境外公司。

2018年以來，全球前十大廠商占據(jù)了全球市場份額的80%以上，其中前三大廠商均為美國的Form Factor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC，合計(jì)占據(jù)了全球超過50%的市場份額。

根據(jù)Tech Insights的數(shù)據(jù)，2023年我國半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模超過全球的10%，但結(jié)合公司實(shí)際收入規(guī)模推算國產(chǎn)探針卡廠商全球市場份額占比不足5%，國產(chǎn)替代空間廣闊。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年強(qiáng)一半導(dǎo)體位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位，是近年來首次躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。

02

進(jìn)口替代機(jī)遇下，營收穩(wěn)步增長

盡管2023年度受半導(dǎo)體整體市場規(guī)模下降影響，全球及我國半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模均有所下降，但受益于國產(chǎn)替代的市場機(jī)遇，強(qiáng)一半導(dǎo)體的經(jīng)營規(guī)模有所增長。

2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（報(bào)告期），強(qiáng)一半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別為1.1億元、2.54億元、3.54億元和1.98億元，2021至2023年度復(fù)合增長率為79.69%。

從產(chǎn)品角度來看，公司營業(yè)收入的增長主要來自于2DMEMS探針卡銷售收入增長；從客戶角度來看，公司營業(yè)收入的增長主要來自于B公司以及為其提供晶圓測試服務(wù)的廠商。

報(bào)告期內(nèi)，扣非后的歸母凈利潤分別為-377.36萬元、1384.07萬元、1439.28萬元和3660.82萬元。

公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，來源招股書

受探針卡國產(chǎn)替代進(jìn)程加速、毛利率較高的MEMS探針卡收入占比提高等因素影響，報(bào)告期內(nèi)，公司毛利率分別為35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。

2021年度、2022年度，強(qiáng)一半導(dǎo)體的毛利率低于同行業(yè)可比公司平均水平，主要是由于公司懸臂探針卡、垂直探針卡銷售收入占比較高，而懸臂探針卡、垂直探針卡公司主要依靠外購探針，其技術(shù)附加值相對(duì)較低。

2023年度、2024年1-6月，強(qiáng)一半導(dǎo)體的毛利率高于同行業(yè)可比公司平均水平，主要是由于公司收入快速增長且MEMS探針卡收入占比提高，公司MEMS探針卡主要依靠自制探針，其技術(shù)附加值相對(duì)較高；同時(shí)，同行業(yè)可比公司2023年度營業(yè)收入均出現(xiàn)一定幅度的下降，對(duì)其毛利率產(chǎn)生了不利影響。

同行業(yè)公司毛利率對(duì)比，來源：招股書

2021至2023年度，強(qiáng)一半導(dǎo)體的研發(fā)投入分別為1999.25萬元、4604.11萬元和9297.13萬元，合計(jì)研發(fā)投入金額1.59億元；公司最近三年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營業(yè)收入比例為22.13%。

公司本次上市計(jì)劃募資15億元，募集資金用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，旨在增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力、提升生產(chǎn)能力。

03

對(duì)B公司存在重大依賴

報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一半導(dǎo)體的單體客戶數(shù)量合計(jì)超過370家，較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。

公司典型客戶包括B公司、普冉股份、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國微、晶晨股份、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、韋爾股份、摩爾線程、地平線、翱捷科技等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)等晶圓代工廠商。

報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例分別為49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度較高。

不過，公司的應(yīng)收賬款在不斷增長，報(bào)告期內(nèi)應(yīng)收賬款賬面余額分別為4616.83萬元、1.25億元、1.7億元和1.54億元，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率也有所下降。

同時(shí)，由于公司客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測試服務(wù)時(shí)存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，若合并考慮前述情況，公司來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入占營業(yè)收入的比例分別為25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司對(duì)B公司存在重大依賴。

不過，公司并未說明B公司的名稱。招股書中表示，B公司是全球知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，擁有較為突出的行業(yè)地位，其芯片系列多且出貨量大；同時(shí)，由于其芯片設(shè)計(jì)能力較強(qiáng)，所采購中高端探針卡較多，其探針卡平均探針數(shù)量更多，使得產(chǎn)品技術(shù)附加值、單價(jià)及毛利率均相對(duì)較高。報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營業(yè)績的增長主要依賴于B公司對(duì)于晶圓測試探針卡需求的快速增長。

總體而言，強(qiáng)一半導(dǎo)體所處的探針卡賽道目前國產(chǎn)廠商市占率不高，未來在國產(chǎn)替代的浪潮下，還有較大的增長空間。公司能否持續(xù)深耕高端賽道，與國際巨頭一較高下，讓我們拭目以待。