前所未有！美國對華“硬脫鉤”，大量中企收噩耗，中方忍無可忍
責任編輯據(jù)每日經(jīng)濟新聞報道，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對華半導體出口管制措施，將136家中國實體列入了所謂“實體清單”。涉及半導體制造設備、電子設計自動化工具等多個種類的半導體產(chǎn)品，并新增對HBM（高帶寬內(nèi)存）等的限制、修改了先進DRAM IC（動態(tài)隨機存儲芯片）的定義。隨后，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會和中國通信企業(yè)協(xié)會陸續(xù)發(fā)布聲明表示，美國芯片不再可靠，不再安全，為保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈安全穩(wěn)定，建議國內(nèi)企業(yè)謹慎采購美國芯片。
美方相關限制措施是一只早就預告要落下的靴子，有消息稱措施中的大部分內(nèi)容在今年年中就制定完成，業(yè)內(nèi)許多人都已知曉。之所以拖延了這么長時間才公布，主要是由于美國與盟友及芯片企業(yè)的意見不一致，導致其內(nèi)容一改再改，談判花了數(shù)月時間，一些芯片制造業(yè)巨頭為此花在華盛頓的公關費累計高達400多萬美元。美方最終的文本長達200多頁，被認為“極其復雜”又“漏洞百出”。這樣的誕生過程和結果，本身就說明了其政策的荒謬性質，注定難以取得預想中的效果。
其實，自2020年針對華為的升級制裁開始，到今天中國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)過了五輪大范圍制裁了。過去五年的制裁，也讓我們完成了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的摸底。也把芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的架子搭起來了，設備、制造、設計、封裝、測試各個環(huán)節(jié)雖然距離世界最先進仍有差距，但也都有一定水平了。中國芯片產(chǎn)業(yè)早已不會是五年前的被動挨打的局面了。這一次被納入實體清單制裁的企業(yè)，如北方華創(chuàng)、華大九天等都紛紛發(fā)表聲明，已經(jīng)在過去幾年完成了產(chǎn)業(yè)鏈的“去美化”，不會影響公司生產(chǎn)經(jīng)營。
未阻礙中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，美國可以說是連最后一絲臉面都不要了。據(jù)報道，國際消費電子展（CES）定于明年1月7日至10日在美國拉斯維加斯舉行，截至目前，來自世界各地的總計約4000家參展商已注冊參展，其中估計超過30%來自中國。但就在距展會開幕僅剩約一個月之際，許多中國企業(yè)員工表示，盡管他們持有參展邀請，但仍被拒發(fā)美國簽證。有分析人士稱，此次CES拒簽規(guī)?！扒八从小?。
中國這回的反制也絲毫沒有客氣，在四大協(xié)會提出采用國產(chǎn)芯片的倡議后，商務部發(fā)布公告，罕見的直接點名美國。公告內(nèi)容包括：根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》等法律法規(guī)有關規(guī)定，為維護國家安全和利益、履行防擴散等國際義務，決定加強相關兩用物項對美國出口管制。1、禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口。2、原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項對美國出口。3、對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。
中國鎵儲量有19萬噸，約占全世界68%。產(chǎn)量更是約占全球總產(chǎn)量的80%。鍺儲量為3500噸，占全球的41%。鍺產(chǎn)量120噸，占全球的73%。天然石墨儲量約為5200萬噸,占全球總儲量的15.8%。石墨產(chǎn)量85萬噸，占據(jù)了全球總產(chǎn)量的65.6%。美國想徹底摧毀中國的半導體行業(yè)，把制裁泛政治化、武器化，要危害中國的國家利益。那好吧，既然不賣半導體和制造設備，那就別用中國原材料來制造半導體和武器了。
中美兩國在科技領域還是有廣泛的合作空間。在剛剛結束的2024年“中美經(jīng)濟二軌對話（第二十九次會議）”上，來自中美兩國政界、商界與學術界的專家與代表，共同圍繞當前中美經(jīng)濟熱點問題與爭議展開了坦誠、深入、全面的討論。包括中美兩國在人工智能、清潔能源等前沿科技領域的合作潛力與技術爭端。所以，希望美國個別群體拋開霸權思維，放棄單邊主義，推動中美兩國的互動與合作，共同為全球經(jīng)濟繁榮與社會和平做出努力。
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