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　　12月18日，A股全天沖高回落，創(chuàng)業(yè)板指圍繞2200點(diǎn)展開(kāi)激烈爭(zhēng)奪，上下往復(fù)多次，三大指數(shù)小幅上漲。截至18日收盤(pán)，上證指數(shù)收漲0.62%，深證成指漲0.44%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.04%。

　　截至18日收盤(pán)，大盤(pán)資金凈流出超90億元。市場(chǎng)股票呈現(xiàn)漲多跌少的態(tài)勢(shì)，全市上漲個(gè)股2863只，漲停109只，下跌個(gè)股2368只，跌停15只。全市場(chǎng)成交額1.38萬(wàn)億元，較昨日縮量1500.41億元。值得一提的是，這是滬深兩市成交額連續(xù)第56個(gè)交易日突破1萬(wàn)億。

　　盤(pán)面上，腦機(jī)接口、AI眼鏡、智能音箱、MCU芯片、汽車(chē)芯片、半導(dǎo)體、量子科技、星閃概念等板塊漲幅靠前，中字頭、國(guó)企改革概念股受利好刺激走強(qiáng)，中材節(jié)能等20余股漲停。

　　旅游及酒店、冰雪產(chǎn)業(yè)、預(yù)制菜、食品加工制造、海南自貿(mào)區(qū)、乳業(yè)、賽馬概念等板塊跌幅居前。

　　個(gè)股方面，胖東來(lái)概念股諾邦股份尾盤(pán)在觸及跌停后快速反彈，再度觸及漲停上演“天地天板”，成交金額超7億元。該股此前3連板，早盤(pán)一度漲停。

　　半導(dǎo)體板塊大漲3.61%，星宸科技、富瀚微、安凱微20%漲停，中科藍(lán)訊、中微半導(dǎo)、恒玄科技等漲超14%，大港股份、兆易創(chuàng)新亦漲停。

　　其中，寒武紀(jì)近期持續(xù)走高，股價(jià)今日首次觸及600元，總市值超2500億元。截至收盤(pán)，股價(jià)報(bào)617.55元，上漲8.34%。2023年初至今股價(jià)漲幅達(dá)10倍，較2024年2月的低點(diǎn)（95.85元）漲幅達(dá)500%。

　　消息面上，據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)國(guó)防部當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日宣布已于12月13日將中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司和IDG資本從中國(guó)軍事公司清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

　　平安證券近日指出，半導(dǎo)體作為典型的周期和創(chuàng)新疊加的行業(yè)，在消費(fèi)電子復(fù)蘇和人工智能的創(chuàng)新共振中，快速向好，尤其是存儲(chǔ)和處理器受益最為明顯。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)2024年行業(yè)增速約為19%，達(dá)到本輪周期增速的高點(diǎn)，市場(chǎng)體量有望超6000億美元，但增長(zhǎng)主要來(lái)自于存儲(chǔ)和處理器，復(fù)蘇步調(diào)并不一致。2025年，AI仍是主旋律，存儲(chǔ)市場(chǎng)進(jìn)入平穩(wěn)階段，其他領(lǐng)域也將恢復(fù)增長(zhǎng)，行業(yè)不再是AI和存儲(chǔ)的“雙人舞”，模擬、光電子、功率等均有機(jī)會(huì)。

　　東興證券研報(bào)指出，當(dāng)前硬件創(chuàng)新周期疊加AI浪潮，電子行業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展階段。積極關(guān)注行業(yè)層面邊際變化，重視智能硬件端創(chuàng)新，看好三個(gè)方向：

　　1、AI眼鏡：AI眼鏡是具有便攜和交互性的可穿戴設(shè)備，AI端側(cè)最佳載體之一。目前AI智能眼鏡發(fā)展仍處于探索期，多家公司布局探索AI智能眼鏡方案，包括傳統(tǒng)手機(jī)廠商、互聯(lián)網(wǎng)大廠以及初創(chuàng)公司等，2024年下半年有相關(guān)AI智能眼鏡新品亮相發(fā)布。

　　2、高速銅連接：高速銅纜DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的優(yōu)勢(shì)，在服務(wù)器內(nèi)部的短距離傳輸場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)高速平行互聯(lián)。英偉達(dá)作為全球AI產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)航者，GB200NVL72基于Blackwell的架構(gòu)，在性能上具有巨大的升級(jí)，采用銅纜連接方式作為數(shù)據(jù)中心柜內(nèi)連接方式，將助力高速銅互聯(lián)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期。

　　3、HBM：AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升使得AI服務(wù)器對(duì)芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出更高要求，HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2025年HBM將貢獻(xiàn)10%的DRAM總產(chǎn)出，較2024年增長(zhǎng)一倍。由于HBM平均單價(jià)高，估計(jì)對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的貢獻(xiàn)度有望突破30%。預(yù)計(jì)到2029年，HBM市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至79.5億美元。

　?。ㄎ恼聝?nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）